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2010led行业总括:全球led产业总体向好

在整个led产业链的利润分配中,led上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

hv led芯片开创照明高效率时代

传统dc led芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前led照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

乾照光电:led红黄光芯片风再起

历史积淀的红黄光芯片龙头再起航。在红黄光led外延片及芯片领域,乾照光电系国内产量最大的企业之一,其封装后产品可应用于显示屏、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯、夜景工程、车

  https://www.alighting.cn/news/20170817/152294.htm2017/8/17 9:43:49

兆驰股份将加码布局led芯片

d领域芯片封装和应用照明的全产业链布局,做行业的垄断

  https://www.alighting.cn/news/20180413/156384.htm2018/4/13 11:28:24

led芯片行业环境

伴随大量我国台湾地区和韩国led产业技术专家和团队加入本土企业,国内led外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。以下对led芯片行业环境分析。

  https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56

led封装和灯具研制成为发展最快领域

经过多年的发展,中国led产业链已经日趋完善,企业遍布led衬底、led外延、led芯片、led封装和led应用各产业环节。纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较

  https://www.alighting.cn/news/20150326/96997.htm2015/3/26 9:54:59

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44

安华高:白色高亮度led 采用耐久的表面黏着封装以简化封装

安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度led。这一新款的asmt-uwb1led采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25

光磊联手日亚合攻led芯片市场

日亚透过与光磊合作,首次出售led芯片,携手抢攻led芯片市场。近日,光磊代工日亚的led芯片,已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证,并已取得三家led封装大厂的认证。据

  https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00

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