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隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
micro led技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led整列，如同led显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外led显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米
https://www.alighting.cn/pingce/20140625/121682.htm2014/6/25 13:25:56
基于氮化铟镓技术和现有的制造设施，应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。
https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06
11月15日，恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳米下
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚灯
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
