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半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

金卤灯电子镇流器电路结构与调试技巧

节能为主的现代照明中,金卤灯以其优良的照明效果,较高显色指数在商业领域得到广泛应用,目前由于电子产品的稳定性,以及制造工艺等因素,使该系列并未取得较好应用。本文以一电路结构下文分

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/112231_88.htm2011/10/28 11:22:31

《中国绿色照明工程培训教材》(第一章)

第一章主要讲述光、色彩和视觉,主要内容有:辐射和光、人眼视觉、发光效率的计算、表色系统、孟赛尔系统、显色性、照明质量、眩光及其评价方法、色彩效果、视觉环境等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/25/145422_78.htm2011/10/25 14:54:22

si基ceo_2薄膜的发光特性

利用电子束蒸发技术在p型硅衬底上沉积了200 nm厚的ceo2薄膜样品,将样品置于弱还原气氛中高温退火后,观察到薄膜在385,418 nm以及445 nm左右出现三个明显的发光

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126965.htm2011/10/25 14:41:00

电子节能灯的ul安全认证

世界上的国家一般都要有自己的认证机构,一个产品的生产厂家没有必要花费很多的资金去做所有的国际认证,而主要看产品销往哪个国家和地区,根据所在地区哪些认证是强制实行的或必备的,或根据客

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/24/13478_17.htm2011/10/24 13:47:08

pld制备zno薄膜及非晶纳米棒的结构与性质研究

利用光谱椭偏仪,系统研究了用脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上,温度分别为400℃,500℃,600℃和700℃制备的zno薄膜的光学特性。利用三层cauchy散射模

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

pld方法制备的zno纳米柱结构及光学特性

采用无催化脉冲激光沉积(pld)方法,在inp(100)衬底上生长纳米zno柱状结构。采用扫描电子显微镜(sem)、x射线衍射(xrd)以及光致发光(pl)谱等表征手段对zno纳

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127005.htm2011/10/18 14:57:08

节能电感镇流器的设计原理

小功率气体放电光源(40w以下)应该坚持以电子镇流器为主,因为它节能效果明显,一体化程度高;而对于高强度气体放电光源(100w以上)目前还是应该以电感镇流器为主,因为它节能效果

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/10/18311_74.htm2011/10/10 18:03:11

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