钼(Mo)基板-阿拉丁站内搜索引擎

指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2. 隔离式led日光灯电

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23

片温度不超过60℃。3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262608.html2012/1/29 0:33:19

要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16

明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持Mocvd装备、新型衬底、高纯Mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262590.html2012/1/29 0:32:09

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02