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合的建筑照明）与一般功能照明结合设计，应满足功能的需要并要体现装饰性。总体照明要明亮，照度要均匀。光源以白炽灯、低压卤钨灯为主。照明方式应采用不显眼的下射式照明灯具（如筒灯、射灯
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/12/17/346205.html2013/12/17 8:58:17
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
本标准规定了反射型自镇流led灯的术语和定义、产品分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于外形类似反射型卤钨灯的，在家庭、商业和类似场合作
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:33:07
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
2013年12月6日，江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势，围绕“绿色照明与固态照明
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
led照明订单亮，不仅磊晶厂晶电、隆达业绩不淡，也带动磊晶厂上游蓝宝石基板厂兆远、晶美、鑫晶钻、锐捷等订单吃补，加上新增光学应用、扩大到非苹应用端，蓝宝石业绩第4季不淡。
https://www.alighting.cn/news/20131209/87891.htm2013/12/9 13:12:29
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
当前，led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构，管材由铝合金和pc罩构成，“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内，led灯板的光线通过pc罩射出。
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
