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罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在sic模块的普及上迈出了巨大的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

pi推出适用于荧光灯管替换的超薄led驱动器ic

power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30

新纳晶光电首批“氮化镓led外延片”批量试制成功

“芯片”,“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”,经过封装,这些“芯片”变成“灯珠”最终制成led灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

ir推出全新多功能控制ic——irs2526ds mini8

高精准度和控制。这款全新多功能 ic 产品采用8引脚 so-8 封装,因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122893.htm2011/11/9 17:06:13

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

“三高”新品 晶台光电掌握市场先机

“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。

  https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18

安森美半导体推出高性能多信道led驱动器ncp1840

m qfn-20封装,支持-40 ?c至+85 ?c的工作温度范围,适合工业、计算机及消费类终端市场的应

  https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定度

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

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