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sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
将大量led连成长串会导致高电压及单点故障问题。同样，以并联形式为多个串供电需要多个电流调节器，每串一个，这可导致更高的复杂度与成本。当前的趋势是让多个串并联工作，本文将探讨实
https://www.alighting.cn/resource/20140409/124693.htm2014/4/9 11:40:08
本pmp4304a参考设计是一款使用ti tps92210 led照明功率控制器的triac亮度调节单级功率因数校正led驱动器。本led应用主要针对par灯泡更换，其拥有小体积
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124708.htm2014/4/1 13:50:34
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33
led显示屏急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向，希望通过这
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19
对于讲究节能减碳的这个时代而言，发光二极管(light-emitting diode，led)已经是广为使用的一种光源，因为其具有相当优良的发光效率以及精巧的组件体积，且led的电
https://www.alighting.cn/resource/20140328/124724.htm2014/3/28 10:04:08
氮化镓晶体管的开关频率非常高，这种开关速度对驱动器中的线圈和储能电容的尺寸有很大的影响。氮化镓驱动器的开关速度比硅基驱动器的10倍。因此驱动可以做得更小更便宜，整个led灯更轻更
https://www.alighting.cn/resource/20140327/124727.htm2014/3/27 13:41:27
白炽灯泡及其电阻型发光材料掩饰了功率的变化。功率尖峰及浪涌通常不会立即产生影响，因为发光材料的缓慢响应吸收了尖峰，而光输出没有或只有很少变化。然而，由于吸收了额外功率，发光材
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:36:52
要实现led 白光照明，提高发光功率，降低生产成本是必由之路。
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:03:38
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
