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卡内梅隆大学研发可识别环境的智能led车灯

近日,卡内梅隆大学著名的机器人研究所宣布,其研究人员在英特尔和福特公司的资金支持下,设计了一种全新的智能led车头灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140912/121456.htm2014/9/12 9:35:35

普莱西硅氮化镓led模块化智能照明解决方案

普莱西半导体有限公司(plessey)在2015年英国照明展luxlive上展示了其使用硅氮化镓magicled技术的模块化智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151104/133905.htm2015/11/4 10:10:57

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

功率led散热板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度等优点之led照明产品。然而由于功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

led照明市场爆增 泰谷扩产功率led芯片

台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至功率led(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货功率led芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

三星功率led光效创新记录 达到173lm/w

三星功率led封装光效实现业界领先的性能水平,lh351b光效创造一个新的记录,达到173lm/w(85℃,350ma),相比旧版本性能提了8%。这一新功能扩展使得三星在

  https://www.alighting.cn/news/20160119/136531.htm2016/1/19 9:42:18

晶能光电新一代硅大功率led芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

“硅镓氮固态光源关键技术研究”取得重要进展

由南昌大学承担的863计划新材料领域课题“硅镓氮固态光源关键技术研究”日前通过了验收。该课题在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化镓蓝色发光二极管,处于国际领

  https://www.alighting.cn/news/20060414/104488.htm2006/4/14 0:00:00

艾笛森光电发表全新edixeon? 系列模组

功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。

  https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00

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