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（1）led芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低led的发光效率。另外，在高温条件下，材料内的微缺陷及来自界面与电
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
即高温等)的传统测试方法。仅依靠以上这些传统的测试手段，要达到目前国外汽车电子产品高质量的技术指标，尚存在着一定的困难。为此，汽车行业企业引进hal
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228932.html2011/7/7 16:19:00
或3温区方式性能※2 高温室 预热温度范围 +60℃～+200℃ 升温速率※2 +60℃→+200℃ ≤20分钟 低温室 预冷温度范围 -78℃～0℃ 降温速率※2 +20℃→-7
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件 的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作,甚或出现故障。电源管理 器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题,因为输入与负载之间的任何功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
定的扭矩试验和gb2799-2001规定的尺寸要求。其中，gb18774-2002规定的扭矩试验要求高温试验前后都须符合该标准2.3.1条款的规定，即扭矩试验施加时，灯头各部件之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38
℃高温下测出的led电压和电流数据来筛选。选出电流一致的led才适合于串联，选出电压一致的led才适合于关联。目前民间作坊式的led灯厂，如果做到led购进后的60℃高温筛选，才可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/119018.html2010/12/8 15:03:00
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
留在两端堵头上进行外部防护。从数码管的工作环境上分析，根据使用区域的不同，数码管要能承受：高温、酷寒、日晒、雨淋、干燥、潮湿等各种恶劣环境的考验，出厂时看起来似乎万无一失的防护措
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231393.html2011/7/31 17:30:00
及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。 其中气候环境包含：高温、低温、高低
http://blog.alighting.cn/114975/archive/2012/11/13/297839.html2012/11/13 14:14:54
动，一部分金属卤化物被电弧5500～6000k高温分解，成为金属原子和卤素原子，在电场的作用下，金属原子被激发发光；另一部分金属卤化物不被电弧高温所分解，在高温和电场双重作用下，直接激
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/1/318385.html2013/6/1 10:58:07
