检索首页
阿拉丁已为您找到约 19337条相关结果 (用时 0.0150035 秒)

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

基于irs2168d的功率荧光灯电子镇流器设计

以大幅度地减少元件数量,缩小pcb面积,降低系统成本,并具有性能和可靠等特

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34

基伟:新的产业发展形势下,构建led产品的新优势

本资料来源于2014新世纪峰论坛,由技术分享嘉宾——来自杭州杭科光电股份有限公司 技术总监 基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下,构建led产品的新优势》的资料,现在分

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00

辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

导电性透明树脂电极代替ito 见方柔性oled照明面板亮相

日前,比利时agfa-gevaert nv、荷兰飞利浦研究所(philips research)、荷兰holstcentre、比利时imec及荷兰tno宣布,试制出了用导电性透

  https://www.alighting.cn/news/20090421/104690.htm2009/4/21 0:00:00

安华推出电子标志牌和信号用度led

2007年2月5日,安华(avago)宣布推出低功率、性能、超亮圆形通孔hlmp-exxx系列(hlmp-egxx[红]、 hlmp-elxx[琥珀]和hlmp-ehxx[红

  https://www.alighting.cn/news/20070216/119014.htm2007/2/16 0:00:00

夏普推出新型具有显色性的白光smd led

夏普(sharp)公司推出8款新型具有显色性的表面贴装(smd)led,采用plcc2封装,正在扩大其led产品组合。这些产品通过采用led裸芯片,并覆盖一种特殊的绿色和红色荧

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120870.htm2009/7/10 0:00:00

芯源:“z+智能”平台加速智能照明落地

。作为led驱动电源品牌领导者,华芯源于两年前就涉足智能照明领域。那么,涉入智能照明这一场未来的局,有何筹码?发展策略是什么样的?未来有什么计划?日前,就智能照明的话题接受了阿

  https://www.alighting.cn/news/20150805/131556.htm2015/8/5 10:31:51

关于功率led封装的效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

功率白光led散热与寿命问题改善设计

功率白光led应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22

首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页