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本文就cob封装相对于传统LEd封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LEd照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
封装技术对于提升LEd光效作用并不明显，但却与LEd的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LEd的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/news/2010513/V23691.htm2010/5/13 9:14:03
近两年，量增价跌始终是中国LEd封装领域的主格调之一，中游封装企业不断寻求降低成本的方式，国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择，尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市
https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01
近年来，伴随LEd渗透率的不断提升，全球封装产能也在加速向中国转移。中国LEd封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位，预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。
https://www.alighting.cn/news/20170505/150511.htm2017/5/5 10:04:30
6月30日， 兆驰股份发布公告称，公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司（以下简称“兆驰光元”）将在南昌生产基地新增 2000 条 LEd 封装生产线及相应制程设备（最终以项
https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展，并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
本文为LEd封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了LEd封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
受到传统淡季、农历年长假影响，加上大环境景气仍不明朗，台湾地区LEd封装厂商预计，1月份台湾LEd营收势必不理想。
https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16
从LEd封装产业链的各个环节来阐述差异
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46
