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ceo圆桌峰会:研讨LEd封装技术前沿

"LEd封装技术专题"讨论环节中,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

欧债“蝴蝶效应”:LEd封装企业上演“生死战”

事实上,未来较长一段时间里,决定LEd封装企业“生死”的不仅仅是资金,还有成本控制、产业链整合效率等因素。

  https://www.alighting.cn/news/2012926/n201444097.htm2012/9/26 9:32:53

LEd封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对LEd提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

LEd封装市场规模加速 于屏企而言“是福是祸”?

据研究机构统计,2016年中国LEd封装市场规模从2015年644亿人民币增长至737亿人民币,同比增长14%。此外,2017年受LEd应用市场影响和利基市场强劲需求带动,预

  https://www.alighting.cn/news/20170616/151200.htm2017/6/16 9:46:35

吕家东:LEd封装设备发展现状及趋势

从发展规模来看,封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势,但数率是下降的,近几年相对处于平稳期。

  https://www.alighting.cn/news/20180705/157511.htm2018/7/5 14:42:13

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,LEd产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了LEd封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

日本信越化学开发出低透气低折射LEd硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LEd封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

LEd景气度回升:龙头企业受益不断 中游封装发展较预期差

小间距等应用的需求增长,各厂商渠道能力决定了其盈利状况;而中游封装环节受益过程相对滞后,行业集中度仍有较大提升空

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151572.htm2017/7/7 10:32:42

国产封装厂尴尬缺失LEd闪光灯市场

面对如此规模庞大的手机厂商,对LEd闪光灯的需求量也就不言而喻了。但尴尬的境地在于,国内LEd封装厂还没打进手机厂商的供应链。

  https://www.alighting.cn/news/2014716/n978663801.htm2014/7/16 9:53:56

LEd封装大厂急扩产能 将募资50亿元

来自台湾媒体的报道,LEd封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2009827/V20714.htm2009/8/27 9:04:29

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