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亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率LEd元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度LEd。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
国LEd封装厂基于它做出来的白光LEd在出口时将可规避日本和德国的专利壁垒，不会再受侵犯专利的困
https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123230.htm2010/10/22 9:30:24
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善LEd照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪LEd网评测室前几期对LEd球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
.34x1.34毫米封装尺寸，为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
u5200-385-140，旨在提供一个性能可靠、节能的替代汞灯。其具有非常长的使用寿命，采用5.2mm x 5.2mm x 3.1mm表面贴装封装，可用于医疗、工业和印刷应
https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58
全球LEd光电产业的龙头制造厂，亿光电子工业股份有限公司【tse：2393】推出两款新型单通道高速光耦合器, els511及els611系列皆采用6pin sdip封装，传
https://www.alighting.cn/pingce/20151218/135410.htm2015/12/18 9:31:44
亿光电子发表车用67-63u(am)三晶合一精巧 rgb LEd产品，其采用金支架封装plcc6设计，具精巧尺寸、色彩变换等功能，并已通过严苛的车规信赖性规范(aec-q10
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139559.htm2016/4/19 15:07:40
最近，csc与csp技术的争锋论断让LEd照明市场重新泛起不小的涟漪，cob产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LEd安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在sic功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
