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高功率LED封装基板技术

长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

LED市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

掺杂型红色有机电致发光显示器件

全色显示是有机电致发光显示( oLED )器件发展的目标, 而高性能红色发光器件一直是制约全彩色oLED 器件实用化的瓶颈, 也是目前有机电致发光显示研究的热点。

  https://www.alighting.cn/resource/20141226/123848.htm2014/12/26 10:28:40

技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化顺利召开

6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名LED封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13

LED-mcob封装LED-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

LED不能停留在封装阶段

“我们的LED现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

LED全产业链降价 封装企业倒闭激增

LED灯虽然被业内看好,但是显然在家用照明中还不是主力,在LED产业链中, 蓝宝石衬底、LED芯片、LED封装和应用是几个主要的产业链条,被业界视为救命稻草的LED光源销

  https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01

蚌埠欲构筑国内最大LED封装基地

“德豪润达落户蚌埠,将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇,依托自身优势,努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LED封装基地。”

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21

全球封装LED市场应用分析及预测

strategies unlimited最新报告指出,2014年的全球封装LED市场增长了7.6%,达到收入156亿美元,其中,照明应用在总收入中占34%,几乎与显示背光和移动应

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31

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