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strategies unlimited最新报告指出,2014年的全球封装LED市场增长了7.6%,达到收入156亿美元,其中,照明应用在总收入中占34%,几乎与显示背光和移动应
https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31
扩产并未减小两公司的边际效应,此前国星光电和木森森均有产品涨价的消息传出。价格的提升伴随着产量的扩大,这被认为是LED封装行业走过竞争激烈的凛冬、迎来春天的信号。
https://www.alighting.cn/news/20161013/145106.htm2016/10/13 10:07:00
全色显示是有机电致发光显示( oLED )器件发展的目标, 而高性能红色发光器件一直是制约全彩色oLED 器件实用化的瓶颈, 也是目前有机电致发光显示研究的热点。
https://www.alighting.cn/resource/20141226/123848.htm2014/12/26 10:28:40
mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在LED封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名LED封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31