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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
一,为什么要对LED 进行保护 白光LED由于有着很多优点,正在越来越多的进入人们的日常生活之中,它的使用量现在变得非常的巨大。它是新器件,有其自身使用上的特点。白光le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
lte是3g时代的产物，以进化超3g，人人往往以为是4g，在这个“激动”的时代，很多电子行业的龙头老大，慢慢涉及了lte基带芯片，可想而知，华为能放过这块肥肉吗？根据ab
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/21/230569.html2011/7/21 16:43:00
a；而rgb LED需要通过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外，rgb LED的亮度控制需要通过pwm来进行，而白光则不需要。 按maxim单颗驱动芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134182.html2011/2/20 23:24:00
键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只LED芯片。目前我国手
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/25/371302.html2015/6/25 14:11:52
况分析 一、LED产业链基本情况 LED的产业链主要可分为上游、中游、下游三个部分。上游为LED外延片生长、芯片制造、配套设备制造等；中游为器件封装；下游为应用产品制造。应用产
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型LED封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
