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转载了论坛里面网友对LED封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
现在大部分的便携式电子产品，如移动电话、个人电子手帐、导航系统等，都拥有一个需要背光照明的小型lcd显示屏作为用户界面。人们用这些设备来观看高分辨率的相片、影片和上网浏览的时间
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15264.htm2008/4/23 13:26:45
https://www.alighting.cn/news/2008423/V15264.htm2008/4/23 13:26:45
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球封装产能也在加速向中国转移。中国LED封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位，预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。
https://www.alighting.cn/news/20170505/150511.htm2017/5/5 10:04:30
LED照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
