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等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

LED封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的LED封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

14家厂商Mini LED最新量产进程盘点

当然,“micro/Mini LED阵营”的成员远不止上文中提到的企业,但由于布局时间和研发投入力度不同,各厂商在进度上亦有所差异。

  https://www.alighting.cn/news/20180710/157572.htm2018/7/10 9:55:07

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

低成本封装引领LED第三波成长

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

台湾汪秉龙:警惕补贴成为LED产业的“杀手”

台湾光电半导体协会理事长,也是LED封装董事长汪秉龙说:“中国只要一补贴,产业就变灾难。”

  https://www.alighting.cn/news/20131021/87866.htm2013/10/21 11:32:55

“免封装”将变革现有LED封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是LED室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

台塑、裕隆进军LED照明,打造“趋势照明”

台厂台塑(1301)、裕隆(2201)携手进军LED照明,分别以旗下的南亚光电、嘉晶电子投资“趋势照明公司”,并任华上前总经理汪培值为督军。趋势照明资本额2.8亿元新台币,南亚光

  https://www.alighting.cn/news/20090819/106676.htm2009/8/19 0:00:00

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