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岩崎电气与帝人共同研制出树脂型室外LED照明灯泡

近日,日厂岩崎电气联合帝人共同开发出了一种室外LED照明灯泡,其散热部分采用树脂的e26型,外壳材料则用了帝人开发的「raheama」 中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树

  https://www.alighting.cn/news/20100907/105548.htm2010/9/7 0:00:00

[原创]LED散热

a、LED行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明:此图为已使用导热硅胶的大功率LED。图上面为铝基板(发热体)红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00

金属打码机

金属打码机又称金属打码机,工业金属打码机,铭牌金属打码机,金属金属打码机 金属打码机工作原理: 打印内容输入计算机,计算机理成数据并输给智能控制器控制信号,智能控制器控制打印

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48554.html2010/6/8 10:21:00

LED封装技术发展趋势

详细分析了LED封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

十字金属顶梁

十字金属顶梁 dja十字金属顶梁-金属铰接顶梁-十字顶梁 dja djb金属铰接顶梁属于中型顶梁,梁身是用 8#π钢对焊而成,梁身断面高度为70。该型顶梁是一种铰接式的顶梁,

  http://blog.alighting.cn/zhongmei20099/archive/2010/6/17/50476.html2010/6/17 9:18:00

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

LED封装技术的9点趋势

本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

海惠系列LED金属筒灯-hdx-hhtd-2.5寸-6w-40k——2020神灯奖申报产品

海惠系列LED金属筒灯-hdx-hhtd-2.5寸-6w-40k,为遂宁海德信光电科技有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191021/164617.htm2019/10/21 14:12:34

djb金属铰接顶梁

djb金属铰接顶梁 金属顶梁可与各种类型单体金属支柱配合组成金属支架,供煤矿在水平及缓倾斜回采工作面支护的一种高强度顶梁由于这种顶梁能悬壁支护工作面,煤壁面前边的运输机道上

  http://blog.alighting.cn/zhongmei20099/archive/2010/6/17/50478.html2010/6/17 9:21:00

简析LED封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

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