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基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我国LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

谁盘踞着LED核心芯片的高地(二)

与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以philips等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/93735.htm2010/7/14 10:11:25

《国内LED封装与应用,LED照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

LED 照明的脚步越来越近:1)LED芯片价格将持续下降,有助于LED 照明的普及;2)LED照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动LED照明普及:奥运使用 LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

勤上光电欲与LED芯片封装厂商共谋合作

大陆LED路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示,此次来台希望与台湾LED芯片封装厂商探寻更多合作机会,争取中国“十城万盏”补助。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00

LED封装技术全面教程

LED封装技术全面教程》主要内容:1、概述;2、LED封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41

LED芯片产能释放,三安光电有望迎来拐点

三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的LED芯片生产企业,目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平,并已经进入主流的LED封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。

  https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

德豪润达照明芯片产品有望陆续投产

灯) 30万只,室外照明(路灯)3万只。从报价上看,得益于芯片+封装+应用的垂直整合,公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均

  https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32

光磊日亚化合攻LED芯片市场

日亚化透过与光磊(2340)合作,首次出售LED芯片,携手抢攻LED芯片市场。近日,光磊代工日亚化的LED芯片,已送样给台湾、美国和日本的客户认证,并已取得三家LED封装大厂的认

  https://www.alighting.cn/news/20090119/106632.htm2009/1/19 0:00:00

工程师总结:LED封装调研

本ppt从LED封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

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