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gan基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

蓝、绿光LED芯片技术发展

文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展趋势也

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47

芯片封装大功率LED照明产品(ppt)

中照照明奖颁奖环节过后,中国照明学会安排了五项获奖项目做报告,其中四项为工程照明案例,一项为科技创新项目,与你分享获奖项目的精彩。   附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

LED芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光LED的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

uv LED 技术及市场趋势

附件为论坛嘉宾carlos lee的演讲内容《uv LED 技术及市场趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170621/151321.htm2017/6/21 16:25:54

高亮LED散热问题的重要性

LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,目前市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。

  https://www.alighting.cn/2012/2/3 10:52:02

中国LED产业何时走出泥淖?

全球LED市场的兴衰并不单单取决于中国的经济状况,一旦欧债问题和美国低迷的房市和就业市场获得改善,全球经济状况和LED市场将可望复苏。一旦市场开始反弹,原料供应商将会最先获益;因

  https://www.alighting.cn/2012/2/1 10:24:33

智能绿色LED照明技术与应用

介绍了智能绿色LED照明技术在通用照明、景观照明和LED显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片LED驱动芯片等在智能绿色LED照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

【推荐】LED行业2013年度策略报告

光仍是封装环节最好的投资选择;LED 芯片环节格局确立,关注大厂产能建设;mo源竞争格局稳定,价格已经接近底

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/11/14845_53.htm2013/1/11 14:08:45

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