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emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

新纳晶光电首批“氮化镓LED外延片”批量试制成功

“芯片”,“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”,经过封装,这些“芯片”变成“灯珠”最终制成LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

全新智能手机LED驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司近日宣布推出应用于智能手机lcd显示屏的as3674及as3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能,峰值可

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

安森美半导体推出高性能多信道LED驱动器ncp1840

近日, 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商安森美半导体新推出多信道LED驱动器ncp1840。此产品结合了多种创新特性,采用无铅、符合rohs指令的4 mm x 4 m

  https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13

国内新型荧光粉 打破日德白光LED专利壁垒

LED封装厂基于它做出来的白光LED在出口时将可规避日本和德国的专利壁垒,不会再受侵犯专利的困

  https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123230.htm2010/10/22 9:30:24

首尔半导体mjt产品具100lm/w商业照明级性能

首尔半导体宣布,公司将加快销售mjt(多结技术)系列产品,这个系列产品采用首尔半导体公司的集成acrich技术,mjt系列产品的一大优势是其5630和3528封装,方便LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122682.htm2012/11/27 11:23:10

晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

日本写真印刷发布色素增感型太阳能电池LED

部表面采用dssc,内部封装了蓄电池和LED。晴天时在室外约2小时即可将蓄电池充满电,可持续使用15小时。LED的亮度约为10c

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123061.htm2012/9/17 9:49:09

xicato公司新版LED模块les仅有9mm,效率达到每瓦90流明

xicato公司的xim集成模块很小,直径50毫米的调光驱动器。在需要时,根据不同的瓦数,可以驱动一个或多个模块,该模块可以连接到任何一个1-10v或dali系统从中调光或被控

  https://www.alighting.cn/pingce/20151026/133641.htm2015/10/26 10:35:10

欧司朗推健康监测和健身追踪领域的LED产品

随着“量化生活运动”日益普及,人们对能够集成到手表、智能手机或健身手环等所谓可佩戴式小配件中的医疗测量方法也越来越感兴趣。这种兴趣,始于使用加速传感器来测定步频的健身追踪器。现

  https://www.alighting.cn/pingce/20150817/131832.htm2015/8/17 9:58:11

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