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LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将
https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
昨日，三安光电在深圳召开新品推介会，推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势，市场应用价值和推广度很高。同时三安也表示，计划于2012年底前完成100
https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
2010年5月14日夏普宣布，2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产，预定年产能2011年
https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00
据业内人士透漏，台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片，以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。
https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00
LED 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
该公司芯片事业部半导体照明研究中心展示区，一组隧道照明灯具显得与众不同，它由28组发光原片散发光源，发出的光亮度比普通照明灯具更大。该公司总经理狐乐平表示，现在的LED灯发出的光
https://www.alighting.cn/news/20140829/97359.htm2014/8/29 10:34:48
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
