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倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

led行业热点技术分析

、芯片、封装产品,且成功出货,并可有效降低单一照明成品的成本达2~5成,也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

新世纪led沙龙厦门站 未完待续

从发展初至今,led产业追求光效和成本的脚步就从未停止过,谁先冲破价格的魔咒,谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去led封装环节,据称至少可为灯具客户省

  https://www.alighting.cn/news/20131201/108771.htm2013/12/1 11:16:46

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜,就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

于传统SMD封装具有很大的优势,逐渐地主导未来led照明领域的发

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

聚飞光电表示无研发led芯片计划

11月18日,聚飞光电在深交所互动易平台表示,公司现阶段将继续专业从事led器件产品的研发、生产,无研发led芯片计划。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111793.htm2013/11/19 10:16:25

美seti完成首批SMD封装的uv led

美国传感器电子技术公司seti宣布即将推出手机、平板电脑和其他移动设备专用的消毒保护套。这种消毒保护套使用了seti研发的紫外线led。seti最初设计这种uvled消毒保护套是针

  https://www.alighting.cn/news/20131115/111425.htm2013/11/15 10:08:46

亿光推出世界最小尺寸全彩SMD封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩SMD封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

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