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t8 led灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因:1.铝基板正负极压差大,超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位,正极分到高压引

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

多家led巨头纷纷瞄准6英寸SiC晶圆市场

近日,关于SiC功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3~4英寸(75mm~10

  https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

深度分析t8 led灯管耐压测试死灯珠原因

t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节,直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大,整个led行业有相当数量人员认为,耐压

  https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

衰现象,此外,hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%),可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%),有效降低能源损

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

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