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让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
态。 这个是令人难以置信的数字大楼，主题为： “my dream, our vision”, 为2010年世博会设计，该项目采用排列立方体生成一个壮观的模块化雕塑，新加
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233213.html2011/8/20 0:34:00
台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00
模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上，高亮度、大功率led的成功应用，就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半，led在上海世博会再次尽施拳脚，以其巨
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
前会有200ns至400ns的前沿消隐。因此，必须降低开关频率以适应正常操作，使输入电压通过半波整流输入电路时保持在最低值。 电路是否需要pfc稳压，主要在于电流是否为正弦波。pf
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb板及片
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
d方面，欧系及日系汽车将第三刹车灯改成led的比率已超过80%。 我国已经规定，凡是上高速公路的汽车必须装设led雾灯。未来在led价格逐渐下降后，其它车灯模块势必也将逐步使用高亮
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233185.html2011/8/20 0:25:00
术走向，主流光源应该是采用cob（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构半 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
