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led照明设计基础(一)之led照明设计

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、分析、光学方面对led照明进行介绍,首先介绍led照明设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00

音频功率放大器

果非常好,所以它另一个特色即低噪音,发声分贝在34分贝。(工作电压= 28v,电阻 = 8ω,频率20赫兹) 此外它还具有两大大功效 一、 极少的外部零件 二、 内置关机保

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120335.html2010/12/13 10:43:00

led绿色照明驱动芯片选用技巧

近100%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2.led长寿命:led光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、沉积、光衰快

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

led照明灯具代替传统照明灯具是历史的潮流

led照明灯具替代方案主要要解决两点:一是要满足传统灯具现有的插槽,二是要满足传统灯具的电气要求。在尺寸方面,现有的led灯具的小外形设计不仅限制了替代方案的物理尺寸,也制约了

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/30/124610.html2010/12/30 15:59:00

环保照明的新器材:节能灯

泡的配合。灯泡光亮度的强弱,会影响人的视觉效果、视力保护和身心健康。   其次,要考虑到居室空间与照明光亮度。灯泡功率过大浪费电能,易发,有可能引发各类事故;所以,在灯泡的节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126906.html2011/1/11 0:44:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

用地将内部孕育发生的排出;   (4)、供给可以容或者手持的形体。   以瓷陶、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳,成本较高,合用于可*性要求较高的施用途合。以份子化合物塑

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

激光加工改善hb-led芯片效率

外(ir)或者绿色“干型”激光器产生许多的能,相应的也给用于hb-led散片的软金属带来破坏。这些金属变为等离子体状态后很难轻易散开,它们残留在切口,形成毛刺或者重铸层,妨碍了模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

led路灯全新设计方案

的问题所致。又由于的问题,使得当前led路灯发展在死亡的边缘行走。 人类对传的研究已有上百年的历史,传学及技术已是非常之成熟,就像似成熟的果子,掉到地上被树叶遮盖,不

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00

led路灯全新设计方案

的问题所致。又由于的问题,使得当前led路灯发展在死亡的边缘行走。 人类对传的研究已有上百年的历史,传学及技术已是非常之成熟,就像似成熟的果子,掉到地上被树叶遮盖,不

  http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00

[原创]散原理(三)

0 w/m.k 左右,具有良好的散效果,但是以 aa1070 铝料来压铸存在着一些如下   所述之问题:   (1)压铸时表面流纹及氧化渣过多,会降低传效果。   (2)冷却

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

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