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led封装产能扩大或引发明年led支架吃紧

据台湾媒体报道,led下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)smd月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划,业

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

全球首例ac led封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac led封装技术授权转移,并与itri合作ac led封测技术,成为全球首例ac led封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

avid建高亮led封装线,2007年开始量产

随着公司高亮led封装线的建立,台湾ic设计公司合邦电子(avid electronics)表示近期有望实现量产,并拟在2008年实现销售上的飞跃。预计avid公司的封装线将在今

  https://www.alighting.cn/news/20071126/115965.htm2007/11/26 0:00:00

ge与tokki 合作,将封装技术与oled整合

学气相沉积)薄膜封装工艺将与tokki的设备相结合,实现更薄、更具成本效益的有机电子(包括oled平板显示屏)封

  https://www.alighting.cn/news/20070306/116551.htm2007/3/6 0:00:00

led封装厂冠辉预计14日登录兴柜

兴柜led类股将再添新兵,led封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年,目前资本额1.8亿元(新台币),主要从事led封装及应用模块生

  https://www.alighting.cn/news/20080313/118253.htm2008/3/13 0:00:00

led行业热点技术分析

emc封装emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

行业兴衰 我辈有责

近年来,中国照明行业产值以每年20%以上的增长率高速发展,并涌现出了一批优秀品牌企业,如雷士、欧普、华艺、朗能、雪莱特等

  https://www.alighting.cn/news/200728/V4616.htm2007/2/8 13:52:08

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

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