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随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
解温度和极佳的方向性才能顺利的沉积在ｉｎｇａｎ的表面。但要如何来设计适当的ｍｏｃｖｄ机台为一首要的问题而解决此问题须要考虑下列因素：１要能克服ｇａｎ 成长所须的高温２要能避
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
色。 有关格子缺陷 有关led的基本动作原理，具体而言是电流顺时钟方向通过半导体p-n(正孔与电子)接合面时，正孔与电子会注入奈米级厚度的活性层(亦称为发光层)，进而因辐射再结合过
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
调光技术，以及开关速度等。什么是高亮度led，它需要用什么来驱动？高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的p
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
等特点[2],使设计变得容易,并且不需要更改线路板就可以立即更改设计,代表了大规模可编程逻辑器件的发展方向。isplsi包括以下几个主要部分:glb(通用逻辑块),grp(集总布线
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
前产业界中，就有利用这个特性把光聚集在一个区域里面，制作成一个集成电路。 另外一个特性是，就是光子晶体有异向性，光子晶体的光会朝向很多方向散射，原因是光子晶体可以随著光的偏光角度，出
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230322.html2011/7/20 0:08:00
以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是全方向，因此在灯光投射路径上会有大量的损失，但led则没有这个问题，因为它具有指向性，大约需要110个每封装80 lm的led才能
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00
作方向指示灯及第三煞车辨识灯。 在此趋势发展下，车用led在2003年的市场规模超过2亿美元，2004年比2003年成长24.2％，市场规模约为2.36亿美元，2005年比200
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230318.html2011/7/20 0:06:00
光led激发黄色萤光粉来产生白光，但是用蓝光led来发白光的方式的发光效率仍然不足，许多厂商开始向另外一个方向就是往紫外光led来发展，利用紫外光led加rgb三波长萤光粉来达到白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
