站内搜索
法成长磷砷化镓ｇａａｓｐ材料为主。ｍｏｃｖｄ机台是众多机台中最常被使用来制造ｌｅｄ之机台。而ｌｅｄ或是ｌｄ亮度及特性的好坏主要是在于其发光层品质及材料的好坏，发光层主要的组成不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
光町提供130％的ntsc色阶，而ccfl仅为70％。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真；可使lcd厚度更薄，在18英寸lcd模块中，led背光厚度为4mm～6mm，ccfl
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
法进行的几项修改建议。 峰值电流模式控制(在升压调节器中控制电感器/开关电流，而不是输出电流)在低端控制器和单片ic中随处可见，它们的控制开关发射极/源极与系统地相连。所有常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
期的质量指标，通常用有效寿命或终了寿命表示。在照明应用中，有效寿命是指led在额定功率条件下，光通量衰减到初始值的规定百分比时所持续的时间。 二、 重视制定测量标准 led的发光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
景 近几年，高亮度led (hb led)在各种照明系统中作为光源日益受到青睐，这是由于高亮度led具有高度的可靠性，使用寿命可以达到几十甚至几万小时，比传统的白炽灯或卤素灯的使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
gan 基材料在光电器件中的应用，得到了越来越多人的关注。由于近来 gan 基发光二极管的亮度取得了很大的提高，使得 gan 基发光二极管在很多领域都取得了应用，例如交通信号灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯片结构不断改进，亮度不断提高。在这种结构中，p型和n型电极分别在芯片的顶部和底部，采用单线键合，加工方便，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
