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德豪润达光亚展发布世界领先水平led产品

带eti、雷士nvc、whirlpool、aeg、retop五个品牌的近百种产品参展。其中,北极光倒装芯片、银河系列正装芯片以及高性能模组、可以媲美电视机的p1.5高清质感显示屏、14

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321107.html2013/7/16 15:13:32

宁照学推荐汉德森防爆灯参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

源pfc校正隔离式恒流电源,功率因数高达0.95以上,具备防雷,过压,过温,过流等相关保护功能,在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板,分散式光源设置,散热快,并且在防

  http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08

led照明普及亟需低成本高性能驱动器

求,蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中,硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长,可

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59

led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

司在1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(flip chip)用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

led闪光灯革新 抢占市场空白

过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断,国内没有一家能够切入,好消息是,作为国内倒装led领域的领头羊,晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42

vishay推出新型vlre31及vlrk31系列smd型led

近日,vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led,满足对alingap技术日益增

  https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00

六月光亚火辣辣,晶科与您邀约10.2馆

国内倒装led领导品牌晶科电子将以魔方造型作为光亚展展位核心形象,集中展示cob系列产品及相关应用,多角度绽放品牌魅力。

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140856.htm2016/6/3 17:49:36

两岸光电:今明两年是光电引擎爆发期

国内首家量产倒装cob的企业——深圳市两岸光电科技有限公司,将倒装cob技术灵活应用于光电引擎,并在2015年实现量产,畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线,在技术

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49

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