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大功率led的几个劣势

仅是指发光体本身不是灼体,但是大电流在半导体材料上产生的电阻还是会使发光管产生较高的温度,而由半导体材料制作的发光二极体不耐高温,过会使其使用寿命大幅度降低,用散器散

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166036.html2011/4/18 22:56:00

不合格led灯会伤人眼 光生物安全需重视

以理解为“光学辐射”,在一些光源或灯具发出的光谱中,除了可见光外,还有紫外光和红外光,对人的眼睛和皮肤会产生不同程度的光化学紫外危害和红外辐射()危害。如果发光材料的工艺不过关,紫

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166037.html2011/4/18 22:56:00

有效提高高功率led散性的分析

现象会对环氧树脂产生变化,甚至短波长也会对环氧树脂造成问题,这是因为白光led发光光谱中,也包含短波长光线,而环氧树脂却相当容易受白光led中的短波长光线破坏,即使是低功率白

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

亿光董事长叶寅夫:垂直整合,抢攻led照明版图

随着中国大陆发光二极体背光源电视(ledtv)品牌业者采购策略异动,改采购玻璃cell后,未来将由中国大陆ledtv品牌商或者代工厂如冠捷等,掌握led采购的主导权,而一旦三星(s

  https://www.alighting.cn/news/20110418/85674.htm2011/4/18 13:27:54

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

解析高功率白光led应用及led芯片的散问题

分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外部散出时,因此电极不会被遮蔽的优点,但缺点就是所产生的不容易消散。   而并非进行晶片表面改善后,再加上增加晶片面积就绝对可以一口气

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00

led照明设计全析

d照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散设计   1、最短的传到路径,减小传导阻力;   2、增大相互传导面积,增加传到速度;   3、合理的计算设计散面积;   

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

电气照明的常用名字

/60平方厘米的绝对“黑体”(即能够吸收全部外来光线而毫无反射的理想物体),在纯铂(pt)凝固温度(约2042k获1769℃)时,沿垂直方向的发光强度为1 坎德拉。并且,烛光、国

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165817.html2011/4/16 19:01:00

详解:国内外大功率led散封装技术的研究及发展

提高大功率的散能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

led散陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

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