检索首页
阿拉丁已为您找到约 16604条相关结果 (用时 0.2381595 秒)

中功率led崛起 2013年产值首度超越高功率

受到led照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的led规格,根据全球市场研究机构ledinside预估,中功率led产值首度在2013

  https://www.alighting.cn/news/20131008/88614.htm2013/10/8 10:18:16

狂风识劲秀 谈led照明发展趋势

封装宣称永不进终端产品领域,这可能是固步自封了。  笔者认为,现在的封装应该要进led照明灯具领域,而且要投大资本进入,对未来的led照明灯具做预研,做前瞻性的预研,这个时

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/10/8/326948.html2013/10/8 8:10:49

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

led光学参数测试方法研究

文中通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/171346_32.htm2013/9/26 17:13:46

大功率led在照明灯具设计中需解决的问题

热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于led研制单位,力求在led封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

如何降低led单位流明成本

当前对led的品质评价有很多参数,主要是下面4个方面,即led使用寿命、发光效率、显色指数、相对色温等。要提升led品质,必须从上述四方面着手。

  https://www.alighting.cn/resource/20130926/125284.htm2013/9/26 11:54:30

厦门信达:led符合政策导向 产能过剩以偏概全

物联网概念龙头股厦门信达近日刊登定向增发公告,公司拟向10名以内的特定投资者增发股票,募集不超过7亿元,用以安溪led封装新建项目、厦门led应用产品扩产项目、rfid产品设

  https://www.alighting.cn/news/20130926/111954.htm2013/9/26 10:51:10

led台大陆遭遇滑铁卢 “夹心”发展水土不服?

屯兵大陆地区,本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额,在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而,台湾led厂商在大陆的表现并未尽得人意,2013年上半年大多数上市

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88131.htm2013/9/25 16:07:38

首页 上一页 349 350 351 352 353 354 355 356 下一页