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2012全球led照明科技动态回顾

”上,田村制作所及其子公司光波公司展出了其开发的使用氧化镓β-ga2o3的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同点在

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30

从“抢票插件事件”看led照明网络营销

行,方为上策。”基础电子产业研究中心副总经理张晓康说道。业者要在led照明行业占一席之地,需要掌握价格话语权,而把握价格话语权需要led散热技术、封装技术、led芯片技术等的技术突

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40

led芯片的技术和应用设计知识(二)

灯具散热、光学、驱动ic设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

led面板灯有哪些特点、优势及价格如何

们也以进步光效来低落本钱,获得市场利润。圣奈斯预估,在2011年低落芯片本钱的趋向下,led面板灯价格将连续下滑,大尺寸液晶背光与led照明无望成为推进的双引擎。现在led业界广泛预

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/30/309089.html2013/1/30 20:48:33

led行业合并整合 重点在于拓展市场出海口

0%,比上半年下降10.83%;净利同比增长仅有10家,占总数的40%。上述25家上市公司中,业绩下滑比较严重的多为上游芯片以及下游显示屏应用企业。据国家半导体照明工程研发及产业联

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19

紧抓技术创新 可调光led照明市场势不可挡

2年的2美元,但驱动芯片的革新较慢,目前调光驱动芯片成本在2-3美元。  就体积而言,电源的轻薄化趋势也要求led驱动器要有更小的体积。日本最普及的灯泡是e17,其体积就非常小,如

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32

从日本照明展看日本led应用照明与未来趋势

修五年的会有几家?另据涉谷介绍,东芝公司在led方面也进行了垂直整合的布署,整体分为芯片及模块;照明及通讯;能源管理系统等多个事业部。在oled方面,目前东芝已经生产出吊灯模型。

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

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