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润，LED照明灯应用约占10%-20%;LED封装则低于10%。 三.市场竞争环境 在照明市场，LED照明灯 渗透率急速扩大，市场价格战正酝酿于2010年开打。然值得关注的是，由
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26
主题，携数款新品与热销产品亮相本次展会。 据悉，“广州国际LED展”始于2005年，是全球首个集LED照明、LED显示屏、LED广告光源、LED封装、LED芯片及LED设备等为一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310706.html2013/3/12 11:25:45
体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附三丰LED在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对LED产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距LED无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
能按照路灯具高度及路面宽度设计各个LED的安装位置和发射光的方向就能实现良好的二次配光功能。在此类灯具中的反射器，只作为辅助的三次配光手段，来保证道路照度更好的均匀度。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179126.html2011/5/17 16:59:00
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
用照明市场对板上芯片封装结构等LED产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前，业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括不断追求更高效能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49
以我们的观点，cree是LED行业的后起之秀。 lumiLEDs在大功率LED芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。 但
http://blog.alighting.cn/futureled/archive/2009/4/27/3162.html2009/4/27 19:51:00
心的LED技术问题： 1）cob光源的封装比单晶封装出来的光源灯具更像一个“类面光源”。她能更好地便于二次或三次光学设计，不有纠结整体灯具效能。更重要的是有多少有用的光照射在被照物体之
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
客户在使用LED封装环氧树脂ab胶时发现发生的一些常见问题，并做了相应的解决方案，以供各生产厂家参考。也请各生产厂家在使用中发现的另类问题提出，我们大家来共同探讨。一、LED封装
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/24/9113.html2008/9/24 18:32:00
