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来很多年的产业结构分布所造成的局面，使得目前制造照明LED的产业群体往往缺乏对照明电器基本知识和要求的了解，而传统的照明灯具生产群体也往往缺乏对照明用LED特性的深入了解，在设
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271772.html2012/4/10 23:32:35
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274749.html2012/5/16 21:29:42
是共用一个散热器，也有的厂家是每一个LED管安置一个小型散热器，其发光角度一般有窄（20度左右）、中（50度左右）、宽（120度左右）三种，目前，大功率LED洗墙灯（窄角度）的最
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2009/11/29/20512.html2009/11/29 11:46:00
低的方案(图1)。直接用光电耦合器对初级侧电路进行回溯控制，调节输出电压。相对于其它传统方案，该方案的开关损耗少。将cs的电压固定在0.25v，对6串LED分别做恒流控制。ic会侦
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34486.html2010/2/27 14:34:00
深圳市和联达电子有限公司 钽质电解电容器(avx、kemet、nec、vishay、nichicon、samsung[taj/tap/teesv/293d/t49
http://blog.alighting.cn/helianda/2008/7/10 8:27:08
备聚光与防护作用，避免了光的重复铺张，让产品更加简洁美观；大功率LED平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。总结：LED灯泡很显著，只要LED灯泡的本钱随LED技术的不断进步而降
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/21/299376.html2012/11/21 9:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304510.html2012/12/17 19:38:06
本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国LED 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上，中国LED 照明产业产品线布局完善，在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
