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2020年全球智能照明设备和控制市场将达591亿美元

据市场调查机构p&s market research统计,全球智能照明设备和控制市场预计将从2014年的221.1亿美元增至2020年的591.881亿美元,复合年增

  https://www.alighting.cn/news/20161221/147004.htm2016/12/21 9:36:17

广州市荔湾区恩宁路历史文化街区智慧路灯设备部分采购

广州电力通信网络有限公司荔湾区恩宁路历史文化街区智慧路灯设备部分,本项目具体包括灯杆类物资含智慧路灯灯杆、单灯控制器、集中控制器等;功能模块含led大屏、一键求助、公共广播、灯

  https://www.alighting.cn/news/20191114/165071.htm2019/11/14 11:03:55

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

英特尔将在上海设半导体封装测试技术开发中心

英特尔对在华的发展充满信心,将在上海工厂成立技术开发中心,从事未来半导体封装测试技术的开发。

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

光亚展开幕在即 晶瑞光电邀你共鉴封装新品

2015年6月9日-12日,晶瑞光电将携九个系列封装新品,盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01

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