检索首页
阿拉丁已为您找到约 9836条相关结果 (用时 0.2340159 秒)

高亮度led封装工艺技术及方案

r)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。with the increasing application o

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

准,你叫5.4就是白痴。如果你有足够的技术依据找到了大家的共同需求 你叫这个产品是gu5.4又谁敢不从呢? 我们在设计灯具时候总是在说散热怎么样 光学怎么样 这都是错误的 要综合考

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

led结温产生的根本原因及处理对策

高。d、显然,led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

内置电源led日光灯的缺点和问题

率大大降低,对于国产电感镇流器,效率只有56.2%。只比普通荧光灯节电6.8w。 这使得led日光灯的节电效能大打折扣,以致合同能源管理(emc)难以执行。 一. 散热和寿命

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

哪些指标决定了灯具的优劣

膜的另一个内在质量表现在其耐高温的性能上(当然这也和灯具 本身的散热设计相关)。我们使用的卤素灯属于热致发光,灯丝的正常工作温度都在2000摄氏度,在灯具的密闭空间内,这样的热源可以

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15

大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍的铝材或铜材散热。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led日光灯设计中的四大关键技术

义的题目!led日光灯管要保持长寿命及高亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率高,效率高的产品,发热就低则稳定性就必然高。通

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05

全球八大led芯制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

首页 上一页 350 351 352 353 354 355 356 357 下一页