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led封装技术创新与产品竞争力的提升

元elc(embedded led chip)技术与璨圆pfc(package free chip)亮相后,philips lumileds随即推出采用chip scal

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

三星积极备货led tv,挤爆台超高亮度蓝光led产能

星单月下给台湾的高亮度蓝光led芯片高达2亿颗,其中80%集中在电,另外20%则由璨圆供应。现阶段电蓝光与红光led产能均满载,5月接单逾10亿元新台币,璨圆大尺寸面板背光源已

  https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00

长城开发5280万美元投资led

长城开发近日披露,拟与epistar、亿冠、country lighting合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目。 上述合资公司投资总额为1.6亿美元,注册资

  https://www.alighting.cn/news/20101011/119395.htm2010/10/11 0:00:00

aixtron新一代mocvd反应炉已达生产力目标

下,上述膜的生成在台湾电厂区连续进

  https://www.alighting.cn/news/20100301/119941.htm2010/3/1 0:00:00

华灿光电及子公司获和谐光灿财务资助1.5亿元

限公司、云南蓝科技有限公司、蓝科技(义乌)有限公司及hc semitek limited(以下合称“控股子公司”)提供财务资助暨关联交易事项进行了认真、审慎的核

  https://www.alighting.cn/news/20170105/147340.htm2017/1/5 10:26:08

led市场规模持续扩大

重兵集结下,led制程、材料、量测仪器一应俱全,以满足未来新兴应用的需求及挑战,在市场口径一致看好led成长趋势下,led磊厂前景可期,连带受惠的还包括led量测

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00

葳天科技更新高功率led 推出新cob系列产品

葳天科技藉由在固涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术,这三方技术突破下,发展cob 10w~35w产品,发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下,可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121226/n254747379.htm2012/12/26 15:53:03

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

中国led照明专利的明天在哪里?

为此,阿拉丁照明新闻网记者邀请梁秉文、任元会等专家对led专利的发展进行剖析,还与元光电、飞利浦lumileds、天然光电等企业代表进行了深入交流,以了解各企业对专利战的不同见

  https://www.alighting.cn/special/20120320/2012/3/23 10:39:53

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