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其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序 经过上道工序
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
i上生长gan外延层，均需要使用缓冲层技术。已经报道了多种缓冲层技术。其中包括：ain,3c-sic（淀积的或转化的sic膜），gaas,alas,zno,ligao2,g-al2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
率要根据照明用电的功率和照明时间来计算。如照明灯具的功率是2瓦，要求没有阳光时连续照明时间10小时，再考虑变换电路的变换损失，太阳能电池板的发电功率必须是3瓦左右。 2、蓄电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
压各不相同。led的正向电压降通常为3.4v,但会在2.8v到4.2v之间变化。可以对led进行分类以限制电压变动幅度，但这会增加成本，并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变化。要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
到cjj45-2006和cie31以及cie115标准的要求。 2、目前采用led光源的道路灯具的配光现状 目前led在道路灯具中使用的最普遍形式主要有两类，一类是采用传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连接。 2、led灯具 led灯具（ledluminaire）是包括基于led的发光元件和匹配的驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
因为如此，led照明正成为节能照明的大势所趋。 欧盟规定，从2009年9月1日起，所有超市不许卖白炽灯泡，也不许卖高压的荧光灯灯泡，只能卖led灯。那么，下一步我国如何发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
0lp/500、fo350ms/sp和cut1000/vertex2,是专为支持微型元器件的大规模生产而设计的领先的铣削和放电加工技术，我们是拥有能助你成功的优秀解决方案的最佳伙
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00
安森美半导体（onsemiconductor）将于11月9日至12日在德国慕尼黑电子展（electronica）上展示最新的产品创新成果，这些创新产品的设计用于配合客户针对汽车
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00
