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二、开关电源的分类

件,这样就限制ac/dc电源体积的小型化,另外,由于内部的高频、高压、大电流开关动作,使得解决emc电磁兼容问题难度加大,也就对内部高密度安装电路设计提出了很高的要求,由于同样的原

  http://blog.alighting.cn/pandeng/archive/2012/6/12/278312.html2012/6/12 14:54:36

东胜大厦夜景照明设计工程

筑风格;(4)主建筑光源采用金属卤化物与高压钠相结合的方式;(5)具采用体积小、光效高、便于维修和维护的照明设备;(6)根据建筑物的不同,选用不同的照明具,或是宽配光,或是窄配

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279254.html2012/6/20 11:46:34

没有思路就是最好的设计思路

为“路”照明光源的角度去看,认为led照明目前还不及高压,相当一部分的人反对这一政策,您的看法是?  蔡仲明:一句话,各有优势,但从发展方向看,我对led有信心。我觉得事物发

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293798.html2012/10/19 22:30:56

pcb外层电路的蚀刻工艺

作。一旦工艺上调通,就可以连续进行生产。关键是一旦开机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲,无论使用何种蚀刻液,必须使用高

  http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28

热设计基础五:新款ps3的薄型化重新设计冷却机构

等填塞间隙。新款ps3将最下游的组件——电源单元的排气口直接作为外饰露出在外面。这样可直接将高温、高压、高速的空气排放到外部。空气从电源单元吹出后,就已道道外部世界。自然就不会产生泄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03

大功率、高亮度led的驱动方案大全

压。 低压侧电阻值为vfb/iled,而高压侧的电阻值为vfb/(iled×av)。 其中,vfb是fb引脚的校准反馈电压;iled是led需

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308187.html2013/1/20 19:19:37

热设计基础五:新款ps3的薄型化重新设计冷却机构

等填塞间隙。新款ps3将最下游的组件——电源单元的排气口直接作为外饰露出在外面。这样可直接将高温、高压、高速的空气排放到外部。空气从电源单元吹出后,就已道道外部世界。自然就不会产生泄

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03

led与传统照明渠道清洗蓄势待发

舵人,雷士内部已无人能够在代表雷士的利益,经销商不免会对如今的雷士失掉决心。若是雷士在此刻选用这样的高压方针逼经销商就范,后期难保不会呈现经销商倒戈的表象。  但是,虽然雷士照明经销

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/26/319969.html2013/6/26 11:36:52

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

变为由于封装材料的老化、腐蚀、断裂等因素,因此对于封装材料提出了更高要求。最后,随着半导体照明对大功率、高光通量器件的需求的增加,多芯片封装、高压驱动封装、超高功率封装等方案不断出

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

各种具电源ip等级划分

而造成损坏8防止沉没时水的侵入电器无限期沉没在指定的水压下,可确保不因浸水而造成损坏附加字母:防止接近危险部件  a手背  b手指  c工具  d金属线补充字母:专门补充的信息高压

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/12/320868.html2013/7/12 18:07:07

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