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如何用mcu为照明应用提供功率控制和智能功能

联(图3)。另一个电容连在灯丝的两端。方

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让leD灯符合emc及电能质量标准要求

当输入电压为115 vac时,裕值更高。图3 在230 vac最差情况下符合en55022a标准  结语  尽管存在一定的物理性限制,但是,以具有成本效益的方式将高性能hb leD

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利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

高的效率。当hrp执行定时频率或工作周期抖动时,定时精度可减少到3.9 ns。如果 发现了问题,故障输入安全特性可产生一个信号,进行迅速关机。它可对大多数参数自动计算,因而容易使

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leD的多种形式封装结构及技术

-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。  另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,leD的发光强度会相应地减少1%左右,封

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蓝光photonic crystal leD技术获得大突破

异 光子晶体有3个光学特性,可以利用人工的方式来加以控制而达到不同的目的。 第一个特性是,如果利用光能隙的话,就可以遮蔽光通过。利用这个特性可以把光锁在一个相当狭小的区域里面。目

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面向汽车应用的leD驱动技术浅谈

常具有一个3v至4v的正向电压,并由一根12v至14v的汽车总线来供电,因此需要采用一个降压型转换器(例如:lt3475)。lt3475是一款双通道、36v、2mhz降压型Dc/D

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聚光条件下太阳电池的热电特性分析

池转换效率的下降。图2和图3分别为不同串联内阻的太阳电池峰值功率和转换效率随光强的变化规律。从图中可以看出,随着光强的增加,串联电阻的影响越来越显著,串联内阻越高,随着光强的升高,

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光纤leD驱动电路的设计

标,选择合适类型的光纤、收发器及其驱动电路,可以获得高性能价格比的光纤通信键路,这正是本文要讨论的重点。3光纤通信器件的选择 一个基本的光纤通信系统非常简单:一个leD发射器将电信

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堆叠式leD结构实现紧凑型多通道光学耦合器

用硅树脂,形成光导装置。此外,它在 leD和ic之间放一个光传导介电装置,形成高压绝缘。最后,器件使用不透明的浇铸化合物浇铸。平面工艺 (图3)在平面工艺中,leD和ic位于与引线

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基于at91m42800a的leD显示系统设计

单(其中带端口框标的为at91m42800a的相应引脚)。其他详细的性能资料,请查阅atmel和allegro公司的相关产品文档[2,3]。at91m42800a的spi口均采用16

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