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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装led芯片的led模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在led封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
led台厂封装厂龙头亿光 (2393)首季度毛利率维持29%~30%，eps可望有1元，守稳封装厂获利王，29日股价与晶电 (2448)相对抗跌。
https://www.alighting.cn/news/20080430/96528.htm2008/4/30 0:00:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
在传统的方法中，针对每一led均配备了专用的脉宽调制(pwm)控制器以控制至多个led的输出，并通过控制器将输出电压转换为供给led的电流。
https://www.alighting.cn/resource/20071119/V12894.htm2007/11/19 13:15:55
https://www.alighting.cn/news/20071119/V12894.htm2007/11/19 13:15:55
况。经过数据收集，得出led照明灯的功率密度为l w/m2时，对门诊大厅光照的贡献为32.0～34.5 lx，对外科大楼楼道环境的贡献为30.7 lx;而节能灯对门诊大厅光照的贡
https://www.alighting.cn/resource/2014/5/22/104326_57.htm2014/5/22 10:43:26
