站内搜索
4月22日，led mocvd设备制造商天龙光电令人诧异地发布了业绩快报修正情况说明，预计2013年营业总收入为2.21亿元，净利润亏损1.3亿元，均大幅低于其2月28日披露的业
https://www.alighting.cn/news/20140527/97725.htm2014/5/27 10:41:32
d芯片以串联方式做在一片基片上，引出“+”“一”两个pad，又叫做高压led芯片。封装厂家拿芯片后，制做成高压led光源。高压led有高光效、电源要求低、线性电源结合省成本、减缓光
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
全球知名led生产厂商-首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm
https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
能，约为66万kw.h~100万kw.h的电能。根据我国节能减排的方针，绿色建筑的建设是一个重要趋势，广电中心因设备多、电能消耗大，节能的可行性和效果均较理想、采用能量分项计量分
http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/5/22/352085.html2014/5/22 16:35:46
2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产，此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42
