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全球led驱动市场持续扩大 照明领域成重点

现,其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示, 该公司已为磊合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品,不论在散热与输出功率上均有竞争利基,目前也已少量供货,预期可望成

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263236.html2012/1/29 23:41:24

高亮度led的家用照明市场发展预测

台需要led演绎,照明更是要led拉动内需。'国益兴业科技(深圳)有限公司产品副理文茂强生动地向我们描绘了led从无到有,从单一应用到各领域全面开花的发展过程。 思微电子有限公

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263227.html2012/1/29 23:40:53

[转载]2011年家居灯饰品牌营销神马还是浮云?

而照明作为日用电器,伴随着时尚潮流元素的侵袭,以装饰、时尚、实用为标志的灯饰行业应运而生。古镇灯饰产业也正是在这样的机遇下在“兔”猛进。  专卖市场膨胀灯饰行业走向多元化  201

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263086.html2012/1/29 23:33:30

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

族,价格不菲,普通的灯具上千元就很难卖得动,而对于水灯来说,千元才是起步价。然而,市场上的灯具真的是水制成的吗? “消费者用水的价格可能买到玻璃!”曾做灯具生意的商家告

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263077.html2012/1/29 23:33:03

国内封装企业2010年排行榜

圳)5.深圳市长方半导体照明股份有限公司 (广东—深圳)6.深圳市健隆新光电技术有限公司 (广东—深圳) 7.深圳市大族光电设备有限公司 (广东—深圳) 8.深圳市聚光电股份有限公

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263060.html2012/1/29 23:32:15

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共或覆方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

%及26%。    拓墣认为,目前台湾前5大led粒厂中,泛电集团已藉由整合来扩大产能,目前泛电集团的mocvd机台数,已达291台,稳住领先地位。友达光电旗下的隆达,以及灿

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263034.html2012/1/29 23:30:54

森林之光

围。整个环境的运用到了点,线,面光源的结合,在天花,树与云的连接也就是“天际”用了线来表示,即灯带。用面光源来表现天空翔的小鸟使其莹剔透,公共办公区的大吊灯用水拼成一条条树

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262918.html2012/1/29 0:52:38

两者 之间

室内设计师daydreamer design 就像是一枚硬币的正反面,从两个不同的方向思考这个10m*10m创意办公空间的存在可能。最简单的1和0,事物相生的两面组成了完

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