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素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的长晶速度及优良的晶体结构,衬底旋转速度和长晶温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体
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行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就
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分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽艿牟槐湓?则下,可在半导体内正负极2个端
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d光板设计技术开发,研发led光晶板排 列、与光学整体设计技术,led特用电源驱动系统设计以效率高与扁平化为技术指标,整合封装设计技术以模组化灯具形式,推展led照明应用新概
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得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/
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ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
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观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概 是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。led发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占led制造成本7
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平结构低，制作成本高出不少。高压发光二极体（hv led）基本结构及关键技术 晶元光电于全球率先提出了高压发光二极体（hv led）作为高功率led的解决方案；其基本架构和a
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d的开发和大批量生产，基于目前情况，在芯片开发上晶元、国联、三安、可瑞等可提供批量生产的芯片，并且也非常重视目前普遍存在的衰减问题、抗静电能力、发光效率等研发工作；封装厂如华联电子、光
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