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胜关键将取决在封装、设计力，而台湾led晶粒、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。 萧弘清昨日以台科大教授身分受邀在led照明联盟会员临时大会上演讲，他指出，去年第4季，晶
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
将取决在封装、设计力，而台湾led晶粒、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。 萧弘清昨日以台科大教授身份受邀在led照明联盟会员临时大会上演讲，他指出，去年第4季，晶电、璨
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04
如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。成源光电正是其中走在led行业潮流前列，加入COB光源生产的企
https://www.alighting.cn/news/20160503/139918.htm2016/5/3 10:18:00
一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
c）及覆晶（flipchip）等技术普及，led晶粒产生的热量传导到基板以及电路板所占比例很大，也是led灯散热优良与否的关键，从理论上讲，新的制式散热效率会比原来的方式（比如金
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
光圣半导体针对性的推出了恒压式COB光源，提供新一代安全便捷智能光源，并已获得相关专利授权。
https://www.alighting.cn/news/20221101/173731.htm2022/11/1 10:17:33
