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脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成LED灯，其中201为电极，202为LED底座，203为LED的pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
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http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
LED芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高LED光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
