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小：单体led的功率一般在0.05-1W，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少。尤其是需要彩色光的时候，采用白光经过滤色的方式大费周章并且浪费能源，而led固有的彩色却
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01
装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led，进展到目前的1/3至1a左右的高功率led，单颗led的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2W 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500c ，接合温度顶多只
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1W。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01W由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
1.8 2.5 50~300黄色 水透明 585~590 1.8 2.5 500~5000蓝色 水透明 455~475 2.7 4.0 500~7000绿色 水透明 515~53
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48
路在用led日光灯直接替换时，只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中，所以它仍然带来将近6.4W（philip）到10W（国产）的损耗，结果由于这部分的额外损
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45
涂rgb荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低，仍未达到实用阶段。 照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
热方面的建议，仅供参考！ 1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1W大功率le
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