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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

LED调光深度解析

调光的本质是相位控制器暂时的切断输入电压来减少向光源输入的功率。因为每一次切断输入电流都发生在交流正弦波中,它们也被称为切相调光器。

  https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:23:41

高能效的LED区域照明

区域照明不只是提供照明功能,同时也须解决公共安全、运行环境、外观设计和美学、节能、系统可靠度和维护成本。最常见的区域照明源为高压放电(hid)型式,如高压钠灯、金卤灯以及低压钠灯和

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:51:35

探讨LED规格接口标准

常州半导体照明应用技术研究院;半导体照明联合创新国家重点实验室(常州中心)副院长周详,在报告中重点阐述了半导体照明联合创新国家重点实验室两大主要工作,一项关于互换性,一项关于可靠性

  https://www.alighting.cn/news/20121120/88770.htm2012/11/20 11:21:46

LED工程招标也有潜规则?

照明亮化工程是一项看上去肥到流油的“高薪优差”。一个如此庞大的盈利空间,一旦向外公开招标采购,企业蠢蠢欲动,趋之若鹜的效应也就可以想象。然而这些工程项目的招标与实施,在实际的操作过

  https://www.alighting.cn/news/20120331/89316.htm2012/3/31 16:11:51

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