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提供高效电流的高亮度LED驱动设计(图)

近几年,高亮度LED (hb LED)在各种照明系统中作为光源日益受到青睐,这是由于高亮度LED具有高度的可靠性,使用寿命可以达到几十甚至几万小时,比传统的白炽灯或卤素灯的使用寿

  https://www.alighting.cn/news/20081030/V17754.htm2008/10/30 14:21:35

LED照明行业 未来两年发展趋势分析

LED光源特性表现佳,可以利用晶粒或萤光粉填料差异制作多种光色,搭配控制电路也能模拟传统光源的可调光特性,但实际上LED的光输出会随著时间、环境温度增加而出现飘移现象,若未能在整

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/4/1/349950.html2014/4/1 15:19:38

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

湖南正阳光电亮化工程专供LED地埋灯

湖南省正阳光电科技有限公司是一家从事亮化工程的设计,制作,安装及维护于一体的专业亮化工程公司,因为是专业的亮化公司,所以LED亮化产品一应俱全,LED地埋灯,led节能灯,le

  http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/3/16/311051.html2013/3/16 15:21:55

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